基金申报的失败经历&半导体器件紧凑模型研究

日期:2025-12-26浏览:

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报告题目:基金申报的失败经历&半导体器件紧凑模型研究

报告地点:理学馆IC时光咖啡厅

报告时间:202512301310-1340

报告人:于飞 博士

邀请人:孙博 博士

内容简介:汇报报告人基金申请的失败经验,分享并讨论申报心得体会,反思申报书撰写的不足,逐步完善、不断提高,希望通过本次报告能互相取长补短,完成申报。紧凑模型是链接器件工艺与芯片设计的桥梁,是集成电路设计EDA工具的物理核心。提升器件模型精度与效率的折中质量是紧凑建模的焦点。本报告简要综述了半导体器件的紧凑建模方法,为7nm及以下先进工艺器件紧凑建模提供理论支撑。


报告人简介:于飞,博士毕业于暨南大学。从事半导体器件建模、模拟集成电路设计等方向的研究工作。参与国家自然科学基金项目3项,主持国家自然科学基金项目2项(青年一项,面上一项),主持福建省自然科学基金面上项目2项,发表TED/EDL/Energy/Renewable EnergySCI期刊论文30余篇。