2026年10月16日上午，广东工业大学集成电路学院“芯星讲堂”活动在实验三号楼512会议室成功举办。中国科学技术大学77级校友、IEEE RFIT与IEEE ICTA国际专题学术会议共同创办人林福江教授应邀作题为《基于并行矩阵MicroLED技术的下一代超高密度光互连SoC芯片解决方案》的学术报告。

报告现场，林福江教授从高性能计算（HPC）与高带宽存储（HBM）的发展瓶颈切入，指出“光进铜退”已成为短距互连的必然趋势，并分享了面向人工智能大算力场景的技术思考与研究成果。林教授以“光电融合——后摩尔时代的‘新范式’”开篇，从第一性原理出发，阐释了并行矩阵MicroLED技术在突破传输密度与功耗瓶颈上的颠覆性潜力。

林教授回顾了从中国科大77级求学、公派西德攻读博士，到深耕新加坡半导体产业、2009年回归母校牵头创建国家示范性微电子学院的历程，勉励同学们珍惜机遇、投身集成电路事业。林教授结合Microsoft MoSAIC、Avicena等国内外代表性方案，梳理了MicroLED光互连的产业发展现状，并针对HBM、XPU核心器件的短距互连需求作了深入剖析。林教授介绍了基于CMOS工艺的单片集成方案与SOI-BSI-CIS有源转接板架构，通过芯片架构与光互连链路的一体化优化设计，实现数据传输的低功耗、高密度、高效率落地。

在互动环节，同学们围绕光互连技术路线、产业化前景以及林教授的求学科研经历等话题踊跃提问，林教授结合自身丰富的产学研经历给予了细致解答，现场气氛热烈。

本次“芯星讲堂”活动为同学们搭建了接触学术前沿、对话产业专家的交流平台，有助于拓宽同学们的学术视野、激发科研兴趣。学院未来将持续开展此类学术活动，全方位支持学生成长成才。光互连的探索之路，是一场需要基础沉淀与技术创新的长跑。愿每一位热爱集成电路的同学都能从这场报告中汲取力量，在“芯”的赛道上跑出属于自己的精彩。