联系方式：danshi@gdut.edu.cn
通讯地址：广东工业大学大学城校区理学馆六楼
所属团队：射频及混合信号集成电路设计团队
简介：
石丹，博士，广东工业大学“青年百人计划”特聘副教授，硕导。博士毕业于澳门大学模拟与混合信号集成电路全国重点实验室，主要从事模拟电路设计，研究方向包括应用于物联网超低压、低功耗、紧凑型智能温度传感芯片；高集成度SoC下高性能温度传感及补偿系统设计；低功耗时钟电路。发表高水平SCI/EI论文10余篇，包括第一作者身份发表2*JSSC /1* ISSCC / 1*TCAS-II等，相关工作获亮点文章推荐，被世界知名院校及同行广泛引用。在ISSCC-2025顶级国际会议获旅行资助奖。曾作为研究骨干参与公司商业芯片设计，澳门科学技术发展基金及企业联合产学研项目，兼职 / TCAS-I /TCAS-II/Sensor Journal等SCI期刊审稿人。
研究方向：
1.智能温度传感集成电路
2.低功耗高能效时钟电路
3.模拟集成电路
教育经历：
2021.08-2025.10 澳门大学 电机及电脑工程 博士
2016.09-2019.06 四川大学 微电子学与固体电子学 硕士
2012.09-2016.06 四川大学 微电子学 学士
工作经历：
2025.11-至今 广东工业大学 特聘副教授
2020年-2021年 深圳晶门科技有限公司 芯片工程师
2019年-2020年 深圳市国微电子有限公司 芯片工程师
主要荣誉：
Student Travel Grant Award (STGA), SSCS/ISSCC-2025, 2025
科研项目：
1. 广东工业大学青年百人启动项目，2025年11月-2030年11月，主持；
科研成果：
1.代表性学术论文：
[1] D. Shi, R. P. Martins, P. -I. Mak and K. -M. Lei, “A 4100-μm2 Wire-Metal-Based Temperature Sensor With a Fractional-Discharge FLL and a V2T Converter With ±0.2 °C Inaccuracy (3σ) From –40 °C to 125 °C and 45-fJ·K2 Resolution FoM in 28-nm CMOS,” IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC), Early Access, doi: 10.1109/JSSC.2025.3603916.
[2] M. -W. Loo, H. Ramiah, D. Shi, C. C. Lim, R. P. Martins, P. -I. Mak and K. -M. Lei, “A 0.5-V Ultra-Low Voltage Relaxation Oscillator With Identical Asymmetric Swing-Boosted RC Network and Feedback-Based Amplifier Achieving 390-ppm RMS Period Jitter for Self-Powered Devices,” IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers (TCAS-I), Early Access, doi: 10.1109/TCSI.2025.3604129.
[3] D. Shi, K.-M. Lei, R. P. Martins and P.-I. Mak, “27.5: A 4,100μm2 Wire-Metal-Based Temperature Sensor with a Fractional-Discharge FLL and a Time-Domain Amplifier with ±0.2 °C Inaccuracy (3σ) from −40 to 125 °C and 45 fJ⋅K2 Resolution FoM in 28nm CMOS,” in IEEE Int. Solid-State Circuits Conf. (ISSCC) Dig. Tech. Papers, Feb. 2025, pp. 478-480.
[4] D. Shi, K. -M. Lei, R. P. Martins and P. -I. Mak, “A 0.35–0.5-V 0.0136-mm² 12 -MHz Digital Frequency-Locked Loop With 1.06%/V Line Sensitivity in 65-nm CMOS,” IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs (TCAS-II), vol. 72, no. 3, pp. 459-463, Mar. 2025 (highlight paper)
[5] J. Chen, D. Shi, S. Ali Khan, K. Dong, Abd Allah A. Mousa, J. Zhao*, “An LBM study of multichannel flow boiling for electronic thermal management coupling flow instability mitigation”, Applied Thermal Engineering, Feb. 2024.
[6] D. Shi, K.-M. Lei, R. P. Martins and P.-I. Mak, “A 0.4-V 0.0294-mm2 Resistor-Based Temperature Sensor Achieving ±0.24 °C p2p Inaccuracy From −40 °C to 125 °C and 385 fJ·K2 Resolution FoM in 65-nm CMOS,” IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC), vol. 58, no. 9, pp. 2543-2553, Sept. 2023.
[7] D. Shi, K. -M. Lei, R. P. Martins and P. -I. Mak, “Simple-Logic Comparator-Offset Mitigation Technique for Resistor-Based Temperature Sensor in DFLL,” 2023 IEEE International Conference on Integrated Circuits, Technologies and Applications (ICTA), Hefei, China, 2023, pp. 1-2.
[8] D. Shi, R. P. Martins, P. -I. Mak, and K. -M. Lei, “Analysis of the Theoretical Resolution FoM for Resistor-Based Temperature Sensors,” 2025 IEEE International Conference on Integrated Circuits, Technologies and Applications (ICTA), Macao, China, 2025.
[9] 石丹, 高博, 龚敏. 一种用于生物信号采集的CMOS全差分前置跨阻放大器设计[J]. 半导体光电, 2018. [北大核心]
[10] D. Shi, B. Gao*, M. Gong. “Design of a Voltage Reference based on Subthreshold MOSFETS”, 2017 International Conference on Electronic Industry and Automation, 2017.
[11] 陈佳伟, 章玉飞, 甄少伟*, 曾鹏灏, 石丹, 罗萍, 张波. 一种宽电压范围的DCR电流采样电路[J]. 电子与封装, 2019,19(5):31-35.
2.著作：
[1]. ...
3.知识产权：
[1]. D. Shi, K. -M. Lei, R. P. Martins and P. -I. Mak, “一种温度传感器及其控制方法” 发明专利 CN119618398A 2025.
