简介：

雷登云，教授、硕士生导师。主要从事数字集成电路设计、存算一体芯片设计、软硬件协同设计等研究。

研究方向：

1.数字集成电路设计；

2.存算一体电路设计；

3.软硬件协同加速器设计；

4.电路可靠性与安全性。

教育经历：

2006/09-2010/07，西安电子科技大学，集成电路设计与集成系统，获学士学位

2010/09-2015/07，北京大学，微电子学与固体电子学，获博士学位

工作经历：

2022/07-至今，广东工业大学，集成电路学院，教授

2015/07-2022/06，工业和信息化部电子第五研究所，高级工程师

科研项目：

1.面向科学计算的高精度模拟计算架构研究,国家自然科学基金重大专项重点项目，2025.1-2027.12，校内主持

2.功能融合型三维堆叠RRAM集成技术，国家重点研发计划，2023.12-2027.11，校内主持

3.基于阻变存储器的逻辑锁定关键技术研究，国家自然科学基金，2023.1-2025.12，主持

4.多核异构AI-IoT端侧SoC芯片设计关键技术研发与应用，广东省重点领域研发计划，2025.7-2028.6，校内主持

5.多模态大模型在高密度电子部件领域的缺陷检测应用，广东省重点领域研发计划，2024.7-2027.12，校内主持

6.处理器片上安全防护传感器设计技术研究，中国计算机协会-飞腾基金，2022.11-2023.11，主持

科研成果：

1. Duan, Xiaoxing, Jian Zou, Bin Li*, Zhaohui Wu, and Dengyun Lei*. "An Online Monitoring Scheme of Output Capacitor's Equivalent Series Resistance for Buck Converters Without Current Sensors." IEEE Transactions on Industrial Electronics 68, no. 10 (2021): 10107-10117.

2. Wang, Yiming, Qiang Huo, Xiaoxin Xu, Fei Tan, Rui Gao, Qing Luo, Yiming Yang, Qirui Ren, Xiaojin Zhao, Xinghua Wang*, Dengyun Lei*, Feng Zhang*. "A Homogeneous, Reconfigurable, and Efficient Implementation of PUF in 3-D Selector-Free RRAM." IEEE Transactions on Electron Devices 68, no. 5 (2021): 2577-2581.

3. Huo, Qiang, Renjun Song, Dengyun Lei*, Qing Luo, Zhenhua Wu, Zuheng Wu, Xiaojin Zhao, Feng Zhang*, Ling Li, and Ming Liu. "Demonstration of 3D convolution kernel function based on 8-layer 3D vertical resistive random access memory." IEEE Electron Device Letters 41, no. 3 (2020): 497-500.

4. Gao, Rui, Dengyun Lei*, Zhiyuan He, Yiqiang Chen, Yun Huang, Yunfei En, Xiaoxin Xu, and Feng Zhang*. "Effect of Moisture Stress on the Resistance of HfO2/TaOx-Based 8-Layer 3D Vertical Resistive Random Access Memory." IEEE Electron Device Letters 41, no. 1 (2019): 38-41.

5. Gao, Rui, Dengyun Lei*, Zhiyuan He, Yunfei En, and Yun Huang. "Layer-dependent resistance variability assessment on 2048 8-layer 3D vertical RRAMs." Electronics Letters 55, no. 17 (2019): 955-957.