团队简介
随着汽车智能化、网联化浪潮的加速演进，车载网络正经历着从传统总线向高速以太网架构的革命性转变。车载以太网PHY芯片作为连接物理介质与数据链路层的桥梁，是实现智能座舱、自动驾驶及车路协同的核心硬件基础。当前，该领域市场长期被国外巨头垄断，芯片自主化已成为保障我国汽车产业链安全、提升核心竞争力的关键环节。
本团队由一名资深教授领衔，长期深耕于数模混合集成电路设计领域，在高速接口与模拟前端芯片方向拥有深厚的技术积累。核心成员包括三名副教授，研究领域覆盖芯片设计、先进封装及射频前端，形成了从核心电路到系统集成的完整技术链条。
团队带头人专注于数模混合集成电路设计，尤其在ADC（模数转换器）、SerDes（串行解串器）以及以太网PHY（物理层）等高速接口芯片领域拥有丰富的流片与量产经验。与此同时，三位副教授分别在高可靠性芯片封装、射频芯片设计等关键领域提供核心技术支撑，确保了芯片在性能、可靠性与集成度上的协同优化。
当前，团队正集中核心力量，全力攻坚Multi-G车载以太网PHY芯片的自主研发。依托团队在数模混合设计上的深厚底蕴，结合对车载环境严苛要求的深刻理解，团队致力于突破高速信号处理、抗干扰及低功耗等关键技术，为我国智能网联汽车产业提供安全、可靠的“中国芯”解决方案。
在一体化天线方向的研究课题是高效率、宽频带、高增益、小型化的射频集成电路与封装天线一体化研究，构筑新一代物联网智能信号链系统的射频前端。部分成果已发表于天线领域国际顶级期刊Transactions on Antennas and Propagation（中科院分区Top期刊）。
团队核心成员
郭春炳 （教授、博士生导师）
研究领域：成功开发过的量产芯片包括28Gbps高速SerDes芯片、千兆以太网PHY（GEPHY）芯片等。在数模混合芯片和射频芯片 方向申请了6项美国专利，9项中国发明专利。当前研究重点为面向有线通信的数模混合芯片包括 Multi-G车载以太网PHY、高速 SerDes，以及 高性能数模混合芯片包括高速高精度ADC芯片等。
杜志侠（副教授、硕士生导师）
研究领域：射频集成电路与封装天线一体化、微波/毫米波有源天线、微波/毫米波无线能量传输。
发表SCI/EI高水平论文、专利三十余项
孙博（副教授、硕士生导师）
研究方向：射频前端系统、集成电路封装和关键电子元件可靠性与可控寿命技术、异质/异构系统集成封装技术。
发表SCI/EI高水平论文、专利二十余项
徐莎（讲师、青年百人引进人才）
研究方向：先进封装，集成电路可靠性及失效分析，微互连材料及高密度基板技术，射频封装技术等。
发表SCI/EI论文、专利二十余项
主要研究方向
1. 车载以太网PHY芯片、车载SerDes芯片
2. CMOS射频收发、无线信息能量同传
3. 射频集成电路与封装天线一体化、有源天线
4. 先进封装技术及其可靠性
代表性科研项目
1. 郭春炳，宽带高效毫米波发射芯片，国家重点研发计划课题，2018YFB1802102，2019年7月-2023年6月.
2. 杜志侠，基于相干受激发射的新型高峰均比微波发射器理论与关键技术研究，国家自然科学基金青年基金项目，62101139，2022年1月-2024年12月.
3. 杜志侠，面向射频能量收集的具备宽动态工作功率范围的高效率宽频整流电路研究，广州市基础与应用基础研究项目，2022年4月-2024年3月.
4. 孙博，可见光通信灯具的失效机理耦合作用研究，国家自然科学基金青年基金项目，61904041，2020年1月-2022年12月.
5. 徐莎，玻璃基通孔互连的损耗研究及在封装天线中的应用，华南理工大学广东省毫米波与太赫兹重点实验室开放课题，2020年07月-2022年06月.
6. 徐莎，高密度毫米波封装中玻璃通孔电磁损耗机理研究，广州市基础与应用基础研究项目，2022年4月-2024年3月.
7. 智能传感器芯片联合实验室，2024年12月-2027年11月.
