团队简介

物联网智能信号链研发团队面向智能网联汽车、工业物联网和智能感知应用，开展通信与感知芯片研究。团队成员具有集成电路产业研发和高校科研经历，在高速通信芯片、数模混合集成电路、射频电路、天线、先进封装及可靠性等方面形成了互补的技术基础。团队坚持从实际应用需求出发，重视系统架构、电路设计、芯片流片、样片测试和应用验证之间的衔接。目前形成两个主要研究方向：车载以太网高速通信、无源物联网芯片。

研究方向一：车载以太网高速通信

面向智能座舱、辅助驾驶、车载传感器和域控制器互联需求，研究车载以太网物理层芯片及相关高速接口技术，主要包括多吉比特车载以太网物理层架构、高速数模混合前端、模数转换器、高速串行器/解串器、低抖动时钟、信道均衡及低功耗设计等。

团队负责人具有二十余年高速通信芯片产业研发经验，曾参与和负责28 Gb/s高速串行器/解串器、千兆以太网物理层等芯片的研发与量产，熟悉从产品定义、芯片架构、电路设计到流片测试和产业化应用的完整流程。团队正在此基础上推进车载以太网物理层芯片及相关关键电路的自主研发。

研究方向二：无源物联网芯片

面向低功耗感知、射频识别、无线能量采集和无源智能终端，研究无电池或依靠环境能量工作的物联网芯片与系统，主要包括射频能量采集、高效率整流、超低功耗传感与信号处理、反向散射通信、射频前端及芯片—封装—天线协同设计。

团队在射频集成电路、微波与毫米波天线、无线能量传输、封装天线及器件可靠性等方面具有研究基础，重点解决无源物联网芯片在能量获取、通信距离、转换效率、小型化和复杂环境适应性方面的关键问题。

企业合作

团队欢迎汽车电子、集成电路、工业通信、智能传感及物联网领域的企业开展合作，尤其重视具有明确产品需求和应用场景的联合研发项目。团队可围绕车载以太网物理层芯片、无源物联网芯片、高速数模混合电路、射频前端和先进封装，开展技术方案论证、关键电路研发、样片测试、系统验证、成果转化及联合实验室建设。团队希望结合高校的科研与人才优势和企业的产品与市场资源，共同推进芯片技术在实际产品中的应用。

人才培养

团队依托真实芯片研发项目，重点培养学生的模拟集成电路设计、数字集成电路设计和工程实践能力。学生可参与车载以太网、无源物联网及相关数模混合芯片的架构设计、模拟集成电路设计、数字实现、版图设计、流片测试与系统验证。在实践中掌握模拟电路分析、硬件描述语言设计、功能验证和测试调试方法，并学会从应用需求出发进行指标分解，在性能、功耗、面积、成本和可靠性之间作出合理取舍。毕业后，学生可在集成电路、汽车电子、通信、物联网和智能传感等领域，从事模拟或数字芯片设计、芯片验证、后端实现、测试与应用、封装可靠性等工作，也可继续攻读博士学位。

团队核心成员

郭春炳（教授、博士生导师）

本科和硕士毕业于东南大学，博士毕业于香港科技大学。曾在Agere、LSI、Avago、中兴微电子等企业从事芯片研 发，具有二十余年高速通信与数模混合集成电路设计经验，参与和负责过28 Gb/s高速串行器/解串器、千兆以太网物理层等芯片 的研发与量产。现主要研究车载以太网物理层芯片、高速高精度模数转换器和低抖动锁相环，负责团队总体技术路线及车载高速通信芯片研发。

       电子邮箱：cbguo@gdut.edu.cn

杜志侠（副教授、硕士生导师）

本科和博士毕业于华南理工大学，曾赴美国加州大学圣地亚哥分校联合培养，并曾任华为技术有限公司高级工程师。现为电气与电子工程师协会高级会员、广东工业大学“青年百人计划”A层次人才，主要研究无源物联网、射频能量采集、射频集成电路与天线一体化。指导学生获得国际微波毫米波设计竞赛一等奖和中国国际大学生创新大赛国赛银奖，负责团队无源物联网芯片及射频前端研究。

孙博（副教授、硕士生导师）

本科毕业于华南理工大学，硕士毕业于美国拉玛尔大学，博士毕业于荷兰代尔夫特理工大学。曾在半导体照明联合创新国家重点实验室从事可靠性研究，主要研究射频器件封装、电子系统可靠性、失效机理和寿命预测，并参与相关国家及行业标准研究。现负责团队芯片封装、可靠性评估和失效分析工作。

徐莎（副教授、硕士生导师）

本科毕业于华中科技大学，博士毕业于香港城市大学。曾在香港应用科技研究院及国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心担任资深工程师，具有芯片、封装与系统研发经验。主持和参与多项国家级、省部级及企业合作项目，多项发明专利已实现成果转化。在团队中主要负责数模混合集成电路设计及数字算法设计，参与车载以太网和无源物联网芯片的关键电路与算法研发。

主要研究方向

1. 车载以太网PHY芯片、车载SerDes芯片

2. CMOS射频收发、无线信息能量同传

3. 射频集成电路与封装天线一体化、有源天线

4. 先进封装技术及其可靠性

代表性科研项目

1. 郭春炳，宽带高效毫米波发射芯片，国家重点研发计划课题，2018YFB1802102，2019年7月-2023年6月.

2. 杜志侠，基于相干受激发射的新型高峰均比微波发射器理论与关键技术研究，国家自然科学基金青年基金项目，62101139，2022年1月-2024年12月.

3. 杜志侠，面向射频能量收集的具备宽动态工作功率范围的高效率宽频整流电路研究，广州市基础与应用基础研究项目，2022年4月-2024年3月.

4. 孙博，可见光通信灯具的失效机理耦合作用研究，国家自然科学基金青年基金项目，61904041，2020年1月-2022年12月.

5. 徐莎，玻璃基通孔互连的损耗研究及在封装天线中的应用，华南理工大学广东省毫米波与太赫兹重点实验室开放课题，2020年07月-2022年06月.

6. 徐莎，高密度毫米波封装中玻璃通孔电磁损耗机理研究，广州市基础与应用基础研究项目，2022年4月-2024年3月.

7. 智能传感器芯片联合实验室，2024年12月-2027年11月.