【行业活动】6月25日2021第五届集微半导体峰会

【行业活动】2021第五届集微半导体峰会

本次峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，以打造高规格、高水平、高门槛的行业峰会宗旨，成为汇聚顶级行业洞见、资本与人脉的绝佳舞台。

【时间】：2021.06.25-2021.06.26

【地点】：厦门海沧泰地万豪酒店

【会议流程】：

09:00-09:05 主持人开场；

09:05-09:25 领导致辞；

09:25-09:55 《构建合适国情、产业阶段的半导体产业发展模式深度学习、做好自己探寻中国半导体产业发展之路》；

09:55-10:05 2021中国"芯力量”【最具投资价值奖】、中国“芯力量”【投资机构推荐奖】；

10:05-10:15爱集微新品牌战略发布；

10:15-10:20集微研究院-成立仪式；

10:20-10:50 Panel一(内资)半导体产业如何对应变幻莫测的经营环境；

10:50-11:20 Panel二(投融资)半导体投资热的反思和展望；

11:20-11:50 Panel三(外企)全球半导体竞争与合作；

11:50-11:55主持人致答谢词。