学术报告一：AI时代的存算一体与新型存储器技术发展

报告地点：理学馆

报告时间：2025年11月11日 10:00--12:00

报告人：张锋

邀请人：雷登云

内容简介：当前整个信息技术产业正围绕着人工智能（AI）技术飞速发展，AI技术已经进入了大模型时代，性能越来越强大，越来越智能化的模型不断涌现。随着对算力的要求越来越高，如何适应AI时代的算力需求成为一个科学技术问题。存算一体与新型存储器技术发展为大算力提供了一种技术途径。本报告针对存算一体技术及新型存储技术的一些发展趋势进行阐述，面向未来的该领域发展进行展望。

报告人简介：张锋，国家级领军人才，中国科学院微电子研究所研究员，中国科学院大学教授，博导。作为首席科学家承担了两项国家级重点研发计划项目，负责自然基金重点项目两项，在国际上包括Nature electronics，ISSCC, IEDM, VLSI, JSSC等国内外发表多篇顶级的期刊和会议文章，申请国际国内专利40余项，出版个人专著三部。

学术报告二：基于新架构的图像数据处理研究

报告地点：理学馆

报告时间：2025年11月11日 10:00--12:00

报告人：黄鹏

邀请人：雷登云

内容简介：在AI时代，数据被视为驱动发展的“三驾马车”之一，其中图像数据占据着重要地位。随着图像数据的生成速度持续加快并呈现海量化趋势，如何高效处理和存储这些数据成为当前信息领域的核心研究课题。传统技术路线通常是：图像由端侧图像传感器采集后，传输至处理单元；处理单元对图像进行JPEG、JPEG2000、BPG等压缩编码，然后将其存储在机械硬盘或固态硬盘等大容量存储器中。由于这种“感知-计算”分离，以及存储器与计算单元的物理分离，系统在能耗和时间开销上存在显著瓶颈。本报告将围绕如何突破这一瓶颈展开，重点讨论基于RRAM、FDSOI等新型器件，面向图像数据高效处理的新型架构，包括近存存内混合计算、传感器内计算以及感存算一体等创新模式。

报告人简介：黄鹏，北京大学集成电路学院研究员，博雅青年学者，IEEE高级会员。分别于2010年和2015年获得西安电子科技大学学士学位和北京大学博士学位。主要研究方向为基于RRAM、FDSOI等新型器件的新型计算架构，包括存算一体、感存算一体和神经形态计算等。在Nature Communications、Science Advances、IEDM、VLSI等高水平期刊和会议发表第一/通讯作者论文60余篇，获授权专利30余项，参与英文专著章节撰写2部。曾获2014年IEEE EDS博士生奖学金、2019年教育部自然科学二等奖，2020年入选国家自然科学基金优秀青年科学基金项目。担任未来计算研讨会、IEEE EDTM、CSTIC等国际会议程序委员会委员。

学术报告三：三维高密度存储器技术发展与应用

报告地点：理学馆

报告时间：2025年11月11日 10:00--12:00

报告人：陈杰智

邀请人：雷登云

内容简介：三维存储器相对于传统架构存储器不仅增加了存储密度，还大幅度提升了存储器性能，但其特殊的器件工艺和阵列集成技术使其可靠性特性和优化策略变得更加复杂，尤其是随着堆叠层数的增加将面临着更为严峻的可靠性问题，包括写入和读取过程中的干扰，以及数据保持性退化等。本报告将介绍三维存储器器件工艺和集成技术的最新研究进展，分析基于底层介质特性的系统协同优化策略，包括新型存储材料和单元阵列、高可靠存储系统设计、高精度存算架构等。同时，本报告会探讨未来三维高密度闪存微缩化关键技术，分析如何通过材料、器件、阵列、算法、架构的协同优化来发展高性能、高密度、高可靠的存储系统，为未来海量数据的安全存储和高能效数据处理提供可行性技术路径。

报告人简介：陈杰智，山东大学信息科学与工程学院院长，国家海外青年特聘专家，山东省泰山特聘专家。长期专注于微电子器件与存储芯片领域，研究方向包括新型半导体材料、逻辑器件、存储器件、存算融合芯片等，有丰富的产业研发经验和前沿科研积累。主持国家自然科学基金委重点项目1项、重大研究计划项目1项、科技部重点研发项目课题2项，与华为海思等头部企业深度合作；合作发表IEEE EDL、TED、TCAD、ToC、TCAS-I等高水平学术论文百余篇，发表微电子器件领域顶会IEDM论文12篇、VLSI Symposia论文11篇；授权中国/美国/日本发明专利15项/11项/10项，中国计算机软作2项；担任IEDM、IMW、IRPS等多个集成电路微电子领域国际学术会议的主席/技术委员，中国电子学会全国高校电子信息学科建设委员会常务委员。