3月12日，我院特邀电子科技大学王成教授，为师生作题为《“蜀山”：面向量子比特测控的低温硅基集成电路芯片》的专题报告。讲座聚焦4K及以下温区低温硅基芯片的前沿技术，系统解析了该技术在量子计算测控领域的创新突破，并深度揭秘“蜀山”系列低温量子测控芯片组的研发历程与应用前景，吸引了学院师生近200人参与。

王成教授介绍了电子科技大学团队研发的“蜀山”系列芯片组，该系列包含三大核心模块：“贡嘎”Konka（超导量子比特操控芯片）、“峨眉”Emei（读取芯片）以及“西岭”Xiling（硅基量子比特操控芯片）三个模块。该芯片组采用低温CMOS工艺，在4K极低温环境下实现了量子态操控误差低于0.1%的突破性成果。他以“西岭”芯片为例，该芯片在60mK极低温环境下功耗仅2.3mW/通道，较韩国三星同类硅基量子芯片（25mW/通道）降低90%以上，为千比特级量子计算机系统集成提供关键技术支撑。

在互动环节，现场师生们踊跃提问，与王成教授积极展开交流，活动现场气氛热烈。

本次讲座为学院师生提供了宝贵的学习和交流机会，后续学院将持续深化校际合作，以国家需求为导向，培养集成电路领域复合型创新人才，为突破“卡脖子”难题注入青春动能。