为进一步深化校企合作，推动产教融合、科研攻关、人才培养和学生就业，2025年4月15日下午，学校党委常委、副校长王振友，信息工程学院党委书记邵际珍、院长韩国军，我院党委书记沈彬、副院长刘振及广工基金总经理林强，赴粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯”）开展交流座谈，粤芯总裁及首席执行官陈卫携市场与战略产品、人力资源、公共事务等负责人接待了王振友副校长一行。双方围绕本硕博多层次人才联合培养、技术攻关、平台共建、学生就业等议题展开深入探讨，并达成多项合作共识。

首先，王振友副校长一行参观了粤芯展厅，详细了解了粤芯发展历程与布局规划，随后参观了12英寸晶圆生产线，听取了粤芯工程师、我校2010届毕业生有关集成电路材料、工艺及设备的详细介绍。

随后，双方开展座谈交流。陈卫总裁介绍了企业基本情况、公司建设规划以及对双方进一步合作的想法。他特别强调目前在粤芯工作的广工毕业生超百人，广工是粤芯员工来源人数最多的高校，由衷感谢广工为粤芯贡献了大量踏实肯干的优秀人才。他还提到，集成电路交叉性强，需要微电子、集成电路、电子信息等领域人员，同时也需要材料、化工等专业人才，希望双方开展多维度合作、探索博士等高端人才联合培养，同时将积极与广工共同承担科研项目进行关键技术攻关。

王振友副校长感谢粤芯给予广工的大力支持和对广工毕业生的肯定，对粤芯在推动国产芯片制造和产业链协同中的贡献表示高度认可。他强调，广工作为广东省高水平工科大学，始终以服务国家战略和区域经济发展为导向，近年来通过“三位一体、5I并进”的本科人才培养模式，构建了产教深度融合的“广工范式”。在集成电路领域，学校依托集成电路、信息工程等相关学院，形成了“学科交叉+产业协同”的特色路径，未来希望与粤芯深化合作，开展本硕博人才联合培养、科研攻关、平台共建，为大湾区集成电路产业高质量发展注入新动能。

最后，我院党委书记沈彬和信息工程学院院长韩国军分别介绍了两个学院的教学、科研、师资和平台建设等情况。我院副院长刘振汇报了依托广工-粤芯科产教融合实践教学基地开展的本科生和研究生联合培养情况，其中“粤芯班”毕业生留任率达到88.2%，实现了集成电路人才的校企精准对接。

此次交流标志着广工与粤芯的合作迈入新阶段。作为广东省建设国家集成电路“第三极”的重要参与者，双方将以国家战略和湾区产业需求为牵引，持续深化科产教融合，为破解芯片领域关键技术难题、培育高端“芯”人才贡献智慧与力量。