杨格亮 教授 硕士生导师
联系方式:gelsyang@qq.com
通讯地址:广东工业大学广州大学城校区集成电路学院5楼
所属团队:射频/毫米波集成电路与微系统研究团队
简介:
2013年12月至2024年8月就职于中国电科54所从事微波毫米波集成电路的研发工作,任该单位微波毫米波芯片设计总师。入职10年来主持、参与10余项重大项目论证以及近百款产品研发,其中数十款已实现了量产。工作期间主持军口863项目子课题1项、装发预研项目1项、军兵种型研项目2项、河北省重点基础研究专项1项,参与新一代卫星通信和军用“核心电子元器件”国家科技重大专项项目各1项、军用电子元器件“型谱”、新品、预研、发展基金、部控自研项目多项,独立设计完成数十款基于CMOS、SiGe和GaAs工艺的微波毫米波芯片,以第一发明人获授权发明专利6项,以第一作者发表SCI/EI论文10篇,获国防奖1项、中国电科集团奖2项。
研究方向:
1、硅基射频集成电路
2、III-V族化合物半导体MMIC
3、基于SiP技术的射频微系统
教育经历:
2009.09-2013.11 东南大学 电路与系统 博士
2006.09-2009.04 西安电子科技大学 电路与系统 硕士
2002.09-2006.07 皖西学院 物理学 学士
工作经历:
2024.09-至今 广东工业大学 教授
2013.12-2024.08 中国电科54所 正高级工程师
主要荣誉:
1、2022年01月获国防技术发明三等奖
2、2022年12月获中国电科集团科学技术三等奖
2、2021年12月获中国电科集团科学技术三等奖
科研项目:
1、所发展基金,系列化高性能射频芯片,设计总师,2023.5至今,经费1200万。
2、装发预研,XX低噪声放大器技术研究,设计总师,2017.1-2020.1,经费X76万。
3、装发预研,XX功率放大器技术研究,设计总师,2017.1-2020.1,经费X06万。
4、河北省重点基础研究专项,DC-30GHz高倍频程UWB LNA芯片技术研究,设计总师,2018.3-2021.6,经费25万。
5、军用“核心电子元器件”国家科技重大专项,2020.7-2021.10月,XX射频收发机,主任设计师,经费X900万。
6、“军口”863项目子课题, XX器件与组件技术,设计总师,2014.7-2016.7,经费X0万。
科研成果:
1.代表性学术论文:
[1]Geliang Yang, Keping Wang, Zhigong Wang, "20.8-51 GHz highly balanced CMOS balun" Electronics Letters, Vol. 53(17), pp: 1202-1203, 2017.
[2]Geliang Yang, Zhigong Wang, Zhiqun Li, Qin Li, Keping Wang, "Modified T-model with an improved parameter extraction method for silicon-based spiral inductors" IEEE Microwave and Wireless Components Letters, Vol. 24(11), pp:817-819, 2014.
[3]Geliang Yang, Zhigong Wang, Zhiqun Li, Qin Li, and Faen Liu, "Balance-copensated asymmetric Marchand baluns on silicon for MMICs" IEEE Microwave and Wireless Components Letters, Vol. 24(6), pp:391-393, 2014.
[4]Ge Liang Yang, Faen Liu, Amin Muhammad and Zhigong Wang, "30-50 GHz high gain CMOS UWB LNA" Electronics Letters, Vol. 49(5), pp: 1622-1623, 2013.
[5]Geliang Yang, Rui Chen, Keping Wang "A CMOS balun with common ground and artificial dielectric compensation achieving 79.5% fractional bandwidth and <2° phase imbalance ", IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest, pp: 1319-1322, 2020.
2.知识产权:
[1]杨格亮等,一种用于低噪声放大器的高倍频程超宽带输入匹配电路,2024年授权,专利号:ZL201910564675.1。
[2]杨格亮等,一种基于Cascode电感异位耦合的低噪声放大器,2024年授权,专利号:ZL201910564723.7。
[3]杨格亮等,一种自偏置的超宽带低功耗低噪声放大器,2018年授权,专利号:ZL201510220400.8。
[4]杨格亮等,一种硅基片上平面螺旋电感,2018年授权,专利号:ZL201611085808.X。
[5]杨格亮等,一种宽带高平衡度的片上变压器巴伦,2017年授权,专利号:ZL201510220398.4。
[6]杨格亮等,一种射频无源电感的Q值提升电路,2017年授权,专利号:ZL201410707341.2。