Ø 团队简介
受益于无线通信技术的发展，万物互联的物联网给人们的生活和工业生产都带来了巨大的便利。随着5G通信、人工智能等技术的不断成熟，物联网的应用也进一步朝着更高的需求发展，车联网、自动驾驶、增强现实等将是未来的技术热点。在这些领域中，高精度信息的采集和高速传送将成为一个制约系统性能的关键技术。面向新一代物联网的智能信号链科研团队将针对这些关键技术进行全方位的科研攻关，包括信号采集过程中的高速高精度模数-数模转换器技术（ADC/DAC）、低功耗射频收发芯片（RFIC）以及高可靠性的射频-封装-天线一体化射频模组技术等核心技术的研究。
在ADC方向已经研发成功流片了Noise-shaping SAR ADC，Zoom Delta-Sigma ADC，Pipeline ADC等各种架构的ADC芯片。
在一体化天线方向的研究课题是高效率、宽频带、高增益、小型化的射频集成电路与封装天线一体化研究，构筑新一代物联网智能信号链系统的射频前端。部分成果已发表于天线领域国际顶级期刊Transactions on Antennas and Propagation（中科院分区Top期刊）。
Ø 团队核心成员
郭春炳（教授、博士生导师）
研究领域：面向物联网的智能高速数模混合芯片、高速高精度ADC芯片、CMOS射频收发芯片等。成功开发过的量产芯片包括数模混合的高速有线通信的SerDes芯片、国产GEPHY芯片等。在数模混合芯片和射频芯片方向申请了6项美国专利。
杜志侠（副教授、硕士生导师）
研究领域：射频集成电路与封装天线一体化、微波/毫米波有源天线、微波/毫米波无线能量传输。
发表SCI/EI高水平论文、专利三十余项
孙博（讲师、硕士生导师）
研究方向：射频前端系统、集成电路封装和关键电子元件可靠性与可控寿命技术、异质/异构系统集成封装技术。
发表SCI/EI高水平论文、专利二十余项
徐莎（讲师、青年百人引进人才）
研究方向：先进封装，集成电路可靠性及失效分析，微互连材料及
高密度基板技术，射频封装技术等。
发表SCI/EI论文、专利二十余项
Ø
主要研究方向
1. 智能高速数模混合芯片、低功耗高精度ADC及高速ADC技术
2. CMOS射频收发芯片
3. 射频集成电路与封装天线一体化、有源天线
4. 先进封装技术及其可靠性
Ø 代表性科研项目
1. 郭春炳，基于第三代化合物半导体的射频前端系统技术，国家重点研发计划项目，2018YFB1802100，2019年7月-2023年6月，6397万元；
2. 杜志侠，基于相干受激发射的新型高峰均比微波发射器理论与关键技术研究，国家自然科学基金青年基金项目，62101139，2022年1月-2024年12月，30万元；
3. 杜志侠，面向射频能量收集的具备宽动态工作功率范围的高效率宽频整流电路研究，广州市基础与应用基础研究项目，2022年4月-2024年3月，5万元；
4. 孙博，可见光通信灯具的失效机理耦合作用研究，国家自然科学基金青年基金项目，61904041，2020年1月-2022年12月，20万元；
5. 徐莎，玻璃基通孔互连的损耗研究及在封装天线中的应用，华南理工大学广东省毫米波与太赫兹重点实验室开放课题，2020年07月-2022年06月，5万；
6. 徐莎，高密度毫米波封装中玻璃通孔电磁损耗机理研究，广州市基础与应用基础研究项目，2022年4月-2024年3月，5万元。
