徐莎 讲师

联系方式：sally.xu@gdut.edu.cn

通讯地址：广东工业大学大学城校区工学一号馆701

所属团队：面向新一代物联网的智能信号链研发团队

简介：

       徐莎，1988年生，博士、讲师。主要从事先进封装，可靠性及失效分析，微互连材料及高密度基板技术，射频封装技术等。

研究方向：

1. 先进封装

2. 集成电路可靠性及失效分析

教育经历：

2006.09-2010.06，华中科技大学，电子科学与技术系，获工学学士学位

2010.11-2014.11，香港城市大学，电子工程系，获博士学位

工作经历：

2010.08-2010.11，香港城市大学EPA中心，助理研究员

2014.11-2018.08，香港应用科技研究院，高级工程师

2018.09-2021.09，广东工业大学，信息工程学院，讲师

2021.10-至今，广东工业大学，集成电路学院，讲师

科研项目：

1. 华南理工大学广东省毫米波与太赫兹重点实验室，开放课题，2019B030301002KF2003，玻璃基通孔互连的损耗研究及在封装天线中的应用，，2020年07月-2022年06月，5万，在研，主持

2. 国家自然科学基金委，面上项目，61974035，异质集成毫米波功率放大器前端模组研究，2020年1月~2023年1月，59万，在研，参加

3. 科技部，国家重点研发计划，2018YFB1802100，基于第三代化合物半导体的射频前端系统技术，2019年7月~2023年6月，4647万，在研，参加

4. 科技部，国家重点研发计划，2018YFB1802000，兼容C波段的毫米波一体化射频前端系统关键技术，2019年7月~2023年6月，3616万，在研，参加

5. 广东省科技厅，广东省重大专项，2018B010115001，5G毫米波宽带高效率芯片及相控阵系统研究，2019年1月~2022年12月，5000万，在研，参加

6. 中国香港特别行政区研资局(RGC)，以介质聚合物作为硅通孔绝缘材料的技术开发，2016年3月~2016年12月，280万港币，已结题，参加

7. 中国香港特别行政区研资局(RGC)，应用于智能家居的中距离无线电能传输技术，2016年3月~2016年11月，274万港币，已结题，参加

8. 中国香港特别行政区研资局(RGC)，应用于下一代高密度互连的新材料和工艺，2015年3月~2015年11月，274万港币，已结题，参加

9. 中国香港特别行政区研资局(RGC)，具有NFC功能的用于智能手机的微型化双频RFID读写器，2014年8月~2016年5月，1030.5万港币，已结题，参加

10. 中国香港特别行政区研资局(RGC)，应用于下一代三维互连技术的新型电沉积添加剂，2014年3月~2015年12月，989.5万港币，已结题，参加

科研成果：

1.代表性学术论文：

1. Sha Xu, Yan-Cheong Chan, Kaili Zhang, K.C. Yung,“Interfacial intermetallic growth and mechanical properties of carbon nanotubes reinforced Sn3.5Ag0.5Cu solder joint under current stressing”, Journal of Alloys and Compounds (Vol. 595, 2014, pp. 92–102)

2. Sha XU, Xiao HU, Ying Yang, Zhong Chen, Yan-Cheong Chan,“Effect of Carbon nanotube on the microstructure and mechanical properties of Electroless Ni-P Deposits using Innovative Dispersion method”, Materials Science and Engineering: A Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing (Volume 25, Issue 6, 2014, pp. 2682-2691)

3. Xiaoxin Zhu, Hiren Kotadia, Sha Xu, Hua Lu, Samjid. H. Mannan, Chris Bailey, Yan-Cheong Chan“Modeling Electromigration for Microelectronics Design”, Journal of Computational Science and Technology (Vol. 7 No. 2 ,2013)

4. Xiao HU, Sha XU, Ying Yang, Zhong Chen, Yan-Cheong Chan,“Effect of nanoTiO2 addition on electroless Ni-P under bump metallization for lead-free Solder interconnection”, Materials Science and Engineering: A Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing (in press)

5. Xiaoxin Zhu, Hiren Kotadia, Sha Xu, Hua Lu, Samjid. H. Mannan, Chris Bailey, Yan-Cheong Chan,“Electromigration in Sn-Ag Solder Thin Films Under High Current Density”, Thin Solid Films (in press)

6. Sha Xu, Yan-Cheong Chan, Qingqian Li, Shafiq Ismathullakhan,“Computational Study of Mechanical Properties and Electromigration in Nanoscale Cu/Sn/Cu and Cu/Sn-Bi/Cu Solder Joints”, presented at International Conference on Electronic Packaging, (ICEP 2011)April 13~15,2011, Nara, Japan

7. Sha Xu, Xiaoxin Zhu, Hiren Kotadia, Samjid H.Mannan, Hua Lu, Chris Bailey, Yan-Cheong Chan“Remedies to control electromigration: Ag/Ni nano doped and CNT doped Cu interconnects”, 62nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) May 29 to June 1, 2012, San Diego, California, USA

8. Sha Xu, Yan-Cheong Chan, Xiaoxin Zhu, Hua Lu, and Chris Bailey,“Effective Method to Disperse and Incorporate Carbon Nanotube in Electroless Ni-P Alloy Deposits”, 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) May 27–30, 2014,Orlando, Florida, USA

9. Xiaoxin Zhu, Hiren Kotadia, Sha Xu, Hua Lu, Samjid H. Mannan, Yan-Cheong Chan, Chris Bailey,“Multi-Physics Computer Simulation of the Electromigration Phenomenon”, International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP2011) August 8~11, 2011, Shanghai, China

10. Shafiq Ismathullakhan, Yan-Cheong Chan, Sha Xu, QingQian Li.“Electro-migration Study of Nano Al Doped Lead- Free Sn-58Bi on Cu and Au/Ni/Cu Ball Grid Array (BGA) packages”, European Microelectronics Packaging Conference 2011 (EMPC 2011), September, Brighton, United Kingdom

11. Qingqian Li, Pei Qin, Sha Xu, Y. C. Chan,“Disappearance of Sn Layer and Microstructure Evolution of Intermetallic Compounds in Nano-scale Solder Thickness Cu-Sn-Cu Sandwich Structure”, Joint Conference on International Conference on Electronics Packaging and IMAPS All Asia Conference, ICEP 2012, Tokyo, Japan, Page 156 - 161. (17-20 April 2012)

12. Xiaoxin Zhu, Hiren Kotadia, Sha Xu, Hua Lu, Samjid. H. Mannan, Chris Bailey, Yan-Cheong Chan,“progress in the development of an electro-migration modelling methodology”, 10th World Congress on Computational Mechanics (WCCM 2012), 8-13 July, 2012, Sao Paulo, Brazil,

13. Xiaoxin Zhu, Hiren Kotadia, Sha Xu, Hua Lu, Samjid. H. Mannan, Chris Bailey, Yan-Cheong Chan,“Elemctromigration Aware Design for Nano-packaging”, 13th IEEE International Conference on Nanotechnology

14. Xiaoxin Zhu, Hiren Kotadia, Sha Xu, Hua Lu, Samjid. H. Mannan, Chris Bailey, Yan-Cheong Chan,“Comments on Electromigration Analysis Methods”, 2013 International Conference on Electronic Packaging Technology(ICEPT 2013), August 11~14, 2013, Dalian, China

 2.知识产权：

1. Yaofeng Sun, Sha Xu, Yau Shu Kin“AlternatePlating and Etching Processes for Through Hole Filling”, US 15/451,566, Granted

2. 孙耀峰，徐莎，“用于电镀液分析的静止圆盘电极”201680000538.X，获批

3. 孙耀峰，徐莎，邱树坚，”用于通孔填充的交替电镀刻蚀工艺”，201780000149.1，申请

4. Yaofeng Sun, Sha Xu“Static Disk Electrode for Electroplating Bath Analysis”, US 15/162,609, Granted