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软硬件一体化研究团队

发布时间:2024-07-30点击数:

Ø 团队简介

软硬件一体化研究团队依托广东工业大学集成电路学院成立。以集成电路设计、计算机体系结构理论为基础,以软硬件一体化为研究核心,聚焦于车联网、信息安全、嵌入式与物联网应用等领域的前沿基础理论和关键技术研究。主要研究内容包括:虚拟原型平台设计、软硬件划分、片上网络的体系架构探索;硬件加速器设计及应用研究、人工智能EDA、安全芯片设计;保密通信、量子算法、嵌入式/DSP系统应用,旨在提高涵盖算法-硬件设计-软件系统开发全线服务的能力,全面支撑集成电路产业的发展。团队承担广东省重点领域研发计划、广东省科技计划项目、广东省自然科学基金等在内的多个纵向课题,与华为、华大九天、全志科技、中科院计算所、南京集成电路设计服务产业创新中心等企业和科研院所建立了良好的合作基础。团队由高层次研究人员和专业技术人员组成,具有较强的理论研究和技术开发能力。团队目前已积累SCI 1区、CCF A类与 IEEE Trans论文 50余篇;申请/授权国家发明专利 50 余件。主持国家级、省部级课题十余项。

 

C020F 

11DFC  12258

                          安全加密芯片                                                银行加密U

2494C    2A522

                                                    智能硬件通讯加密系统软件                                动态物体识别系统

                           

Ø 团队核心成员

BF79

熊晓明(教授、博士生导师) 

研究方向:芯片架构设计、EDASoC设计;

主持并参与了二十余项科研项目;发表SCI/EI高水平论文、专利50余项。

 AD1F徐迎晖(副教授、硕士生导师)

研究方向:保密通信、语音与图像信息处理、嵌入式/DSP系统应用;

主持广东省自然科学基金项目1项,参与国家自然科学基金项目、省部级及军队科研项目多项;发表SCI/EI高水平论文十余项。

 B166尹秀文讲师

研究方向: 车联网、无线通信、SoC系统设计;

主持广东省自然科学基金项目1项,广州市科技计划1项;发表SCI/EI高水平论文5项。

 9110高怀恩讲师

研究方向:计算机体系架构、软硬件协同设计、EDA

发表SCI/EI高水平论文、专利十余项。

9B59

高鹏讲师

研究方向: ASIC设计与验证,量子电路综合,量子算法发表SCI/EI高水平论文2项。


A597 胡湘宏特聘副教授

研究方向: 超大规模集成电路设计、硬件加速器;

主持佛山市产学研项目1项;发表SCI/EI高水平论文、专利十余项。 

A42E

郑欣特聘副教授

研究方向: 软硬件协同设计、SoC设计、图神经网络;

主持广东省自然科学基金1项,主持广东省企业科技特派员专项1项;发表SCI/EI高水平论文、专利十余项。


Ø 主要研究方向

1. 计算机体系架构、EDAASIC设计与验证;

2. 软硬件协同设计、硬件加速器、嵌入式软件优化;

3. 保密通信、语音与图像信息处理、电路/嵌入式/DSP系统应用

4. 车联网、无线通信;

5. 量子电路综合,量子算法

Ø 代表性科研项目

1. 熊晓明,广东省重点领域研发计划专项, 2019B010140002, 高端通用芯片设计关键技术与产品研发, 2019-03 2021-12, 5000, 主持

2. 尹秀文,广东省自然科学基金,基于链路连通性预测的车联网突发大数据块传输, 2018.12021.1210万,主持

3. 郑欣,广东省基础与应用基础研究基金,区域联合基金-青年基金项目,基于字典学习及图卷积的高效多核SoC软硬件协同关键技术研究2021-10-012024-09-3010万,主持