地点：理学馆学术报告厅224

时间：2024年6月25日（周二）15：00-16：00

报告人：张志敏

主题：集成电路（IC）工业及工艺介绍

内容简介：集成电路（IC）是当今电子技术领域中的关键组成部分，它以微米级别甚至纳米级别的尺寸将数百万到数十亿个晶体管、电容器和电阻器等元器件集成于一块硅片上，形成各种复杂的功能电路。本次报告主要介绍集成电路（IC）的工业发展、集成电路的工艺基础知识和概念，以及中国半导体的发展历程。

报告人简介：张志敏，兰州大学凝聚态物理专业硕士研究生，广州市黄埔区精英人才，黄埔区先进集体代表，广东工业大学硕士导师。本人具有21年芯片工艺研发和制造经验，涵盖180纳米-22纳米等多个技术节点，参与及负责四个芯片厂的建设和运营，研发和制造了上百种特色工艺，在Optical Materials、IEEE等权威期刊上发表学术论文5篇，发明专利11项和IP数十项（Global foundries芯片工艺）。