2023年4月25日，教育部科学技术与信息化司在广东工业大学组织召开了“集成电路软硬件一体化教育部工程研究中心” 建设方案可行性论证会。

论证专家组成员中南大学桂卫华院士、北京华大九天软件有限公司首席技术官吾立峰博士、深圳国微芯科技有限公司联席首席技术官黄国勇博士、广州海格通信集团股份有限公司首席科学家高时汉研究员、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长王云研究员、华南理工大学计算机学院副院长陈伟能教授、工业和信息化部电子第五研究所陈义强研究员、中国科学院半导体研究所张钊研究员、浙江大学任沁源教授以及学校科技处副处长朱艳、工程研究中心主要成员20余人出席了论证会，会议由熊晓明院长和专家组组长桂卫华院士主持。

会上，集成电路学院主要负责人代表学校对各位专家的莅临表示热烈欢迎，并简要地介绍了工程研究中心和集成电路学院的基本情况。随后，工程研究中心主要负责人就建设方案可行性进行了详细地汇报。

听取汇报和现场考察后，专家组经过讨论研究，形成了论证意见。专家认为，该教育部工程研究中心聚焦于软硬件协同设计、AI硬件加速、嵌入式软件优化三大共性技术研发，有望在无人自主系统、车联网、北斗导航三个应用领域取得示范应用与推广，对提高我国集成电路设计水平，打破国外技术垄断，具有重要的工程实践意义。专家组一致同意通过集成电路软硬件一体化教育部工程研究中心的建设方案。

工程研究中心主要负责人作表态发言，他首先感谢专家组提出的中肯建议，对工程中心下一步建设发展具有很好的导向性作用，工程中心将认真研究专家意见，结合中心的实际情况，对建设方案进行调整和优化，努力把该平台建设成为国内一流的集成电路工程创新平台，推动大湾区半导体产业发展，助力广东打造我国集成电路产业发展第三极。

集成电路软硬件一体化教育部工程研究中心于2022年10月获批，是广东工业大学获批的首个教育部工程研究中心。该中心依托广东工业大学集成电路学院，并联合自动化学院和计算机学院共同建设。从国家和广东集成电路重大产业发展需求出发，该中心拟充分利用广东工业大学在集成电路、人工智能、计算机、信息、控制等多个学科的研究基础和产业化平台优势，建设国内一流的集成电路工程创新平台，推动大湾区半导体产业发展，助力广东打造我国集成电路产业发展第三极。