为深化集成电路产教融合，促进教育与产业高质量对接，以企业实际岗位技能需求为出发点，发挥龙头企业的技术资源优势，2024年2月26日至3月8日，广东工业大学集成电路学院举办了为期12天的集成电路冬令营。我院2020级集成电路设计与集成系统专业80余名本科生参加了此次冬令营。
本次冬令营邀请了广东高云半导体科技股份有限公司、武汉易思达科技有限公司、杰华特微电子股份有限公司、晶铁半导体科技(广东)有限公司、广州万协通信息技术有限公司、深圳芯旭阳电子有限公司等多家行业细分领域头部企业的资深专业讲师进行授课，理论与实操相结合，让学生有机会与企业一线专业人员近距离接触，了解集成电路最新的技术和发展状态，有利于进一步提升学院培育“就业型”集成电路产业人才的创新实践能力。
冬令营期间，同学们在企业导师的指导下学习FPGA工具、能源管理芯片设计、安全芯片应用、GPU解决方案以及新型存储设计等技术课程，参与项目实战，动手搭建电路原型，体验数字电路设计的乐趣，感受科技创新的无限可能性。经过这两周的冬令营活动，同学们实现了与行业企业的亲密接触，与企业高管进行了面对面讨论请教，了解到了新型存储器的原理，接触了FPGA开发板，并且看到了自己的设计在数码管上正确显示。通过这次冬令营，同学们不仅培养了团队合作和创新精神，更打开了行业科技之门，为未来的深造学习和科技研发道路奠定了基础。
集成电路冬令营是集成电路学院优化创新人才培养模式的重要内容。胸怀报国梦，做强“中国芯”。通过本次冬令营培训，学院进一步加强集成电路高素质应用型人才的培养，促进了校企资源整合和优势互补，推动了人才培养改革不断深入，为集成电路产业高质量发展注入了新动能。
