5月14日晚，我院在大学城校区1号大教室召开了2024年集成电路设计联合学院（原IC班）招生宣讲会。学校教务处副处长肖明、集成电路学院院长熊晓明、副院长刘振以及来自多个学院的150余名学生参加了宣讲会，会议由副院长刘振主持。

首先，教务处副处长肖明回顾了IC班的十年建设历程，高度评价了IC班“面向产业，校企联动”的教学特色。他提到，IC班考研升学率正逐年提升，人才培养正逐步从工程应用型向研究创新型转变，符合产业发展的需要。他鼓励学子们踊跃报名加入IC班，共同为广东省打造中国集成电路产业第三极贡献“广工力量”。

  随后，刘振从集成电路学科介绍、产业概况、政策背景、IC产业学院平台特色及学院建设成效五个方面全面解读了IC班的人才培养情况。他结合国内外半导体产业的发展特征及环境、政策等情况，阐述了IC班校企融合人才培养模式的创新之处和国际化教学理念的实践。

  会上，熊晓明进行了动员讲话，他强调IC班多专业融合培养的模式，突出课程理论学习和实践操作相结合，注重培养学生的综合能力和团队协作能力，鼓励同学们以兴趣为导向，在各类竞赛中锻炼自己，攻克难题。同时，他还分享了历届IC班传承的互帮互助、共同进步的精神，号召同学们向优秀的前辈学习、请教，并希望同学们能在IC班中共同进步，实现全方位发展。

最后，2020级IC班学生练若如分享了她在IC班的学习经历和成长体会。她强调IC班不仅课程安排丰富多彩，而且同学们之间经常互帮互助，因此，她热情欢迎学弟学妹们加入IC班大家庭，共同为集成电路产业贡献力量。与会学生带着对IC班的关注和对集成电路产业的浓厚兴趣，围绕宣讲内容提出了一系列问题，与参会老师、学姐进行了热烈的现场讨论和交流。

本次IC班招生宣讲会不仅加深了同学们对集成电路产业的认识和对IC班多学科、多专业特色融合培养模式的了解，更激发了同学们立志强“芯”报国的使命感。2022级集成电路设计联合学院再度集结“芯”伙伴，踏上“芯”征程，共同为中国集成电路产业的发展贡献力量！